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2017/9/20 13:19:35
区 分
制 造 能 力
备 注
厚度
0.1 ~ 0.8t 以上
Drill Spec (Φ)
Via Drill : min 0.15Φ
Laser Drill : min 0.08Φ
Cu Plating Spec
Min 8㎛ 以上
Pattern Line Spec
Min 40/40㎛
Gold Plating Spec
化 金 ,镀 金 (Ni 1~8㎛ / Au 0.03~1㎛)
加强板规格
Kapton, Epoxy, 接着剂,SUS (0.001 ~ 0.4t)
成形公差
Min 50~100 ㎛