区     分

制 造 能 力

备  注

厚度

0.1  ~  0.8t 以上

Drill Spec (Φ)

Via Drill : min 0.15Φ

Laser Drill : min 0.08Φ

Cu Plating Spec

Min 8㎛ 以上

Pattern Line Spec

Min 40/40㎛

Gold Plating Spec

化 金 ,镀 金 (Ni 1~8㎛ / Au 0.03~1㎛)

加强板规格

Kapton, Epoxy, 接着剂,SUS (0.001 ~ 0.4t)

成形公差

Min 50~100 ㎛