区  分

制造能力

厚  度

0.05  ~  0.3t

尺寸

sheet：100mm  ~ 500mm

线路规格

Min 40/40㎛

表面处理

类型：化金 ,镀金, 镀锡

厚度：Ni 1~8㎛ / Au 0.03~1㎛ / sn 3㎛以上

补强板规格

类型：PI / FR4 / PET / SUS

厚度：0.001 ~ 0.4t

成形公差

Min 50~100 ㎛

区  分

制造能力

厚  度

0.1  ~  0.3t

钻孔规格 (Φ)

机械钻孔 : min 0.15Φ
激光钻孔 : min 0.08Φ

镀铜规格

Min 8㎛ 以上

线路规格

Min 40/40㎛

表面处理规格

类型： 化 金 / 镀 金, / 镀 锡
厚度：Ni 1~8㎛ / Au 0.03~1㎛ / sn 3㎛以上

补强板规格

类型：PI / FR4 / PET / SUS
厚度： 0.001 ~ 0.4t

成形公差

Min 50~100 ㎛

区  分

制造能力

钻孔规格 (Φ)

机械钻孔 : min 0.15Φ
激光钻孔 : min 0.08Φ

镀铜规格

Min 12㎛ 以上

加工层数

Max ：8layer

表面处理规格

类型： 化 金 
厚度：Ni 2~6㎛ / Au 0.03㎛以上 

补强板规格

类型：PI / FR4 / PET / SUS
厚度： 0.001 ~ 0.4t

成形公差

Min 50~100 

钻孔规格 (Φ)

机械钻孔 : min 0.15Φ
激光钻孔 : min 0.08Φ